[西班牙巴塞罗那，2025年3月2日] 全球移动通信行业风向标——世界移动通信大会（MWC 2025）今日正式启幕。移柯通信以“智联万物，端启未来”为主题，携 端侧AI BOX 及 全场景MBB产品矩阵 重磅亮相，展现从边缘计算到广域连接的完整技术版图，为智能终端进化提供一站式ODM解决方案。

技术制高点：端侧AI BOX系列

针对边缘计算场景的爆发式需求，移柯首发 AI BOX系列 ，以“算力下沉、视觉进化”为核心价值：

·   异构计算架构：集成4核ARM A78+4TOPS NPU，支持TensorFlow/PyTorch模型即插即用

·   多模态感知：兼容RGB/ToF/毫米波雷达融合处理，目标识别精度提升至99.2%

·   超低时延：端侧推理响应＜10ms，较云端方案功耗降低60%

典型场景：

·   工业质检：瑕疵检测速度达2000件/分钟，漏检率＜0.01%

·   智慧零售：支持30人同时行为分析，货架转化率统计误差±1%

·   智能安防：AI事件触发报警时延＜0.5秒，误报率下降80%

MBB全场景覆盖：从LTE Cat1到WiFi7

同步展出的 MBB产品家族 彰显移柯ODM硬实力：

1.   LTE Cat1 Dongle R301：

• 行业首发侧插式 Cat1 dongle产品

2.   LTE Cat4 MIFI：

• 高可靠性设计

• 全球频段支持

3.   5G CPE AE700：

• 搭载最新5G基带芯片，Sub-6GHz下行速率7Gbps

• 内置AI网络自优化引擎，时延波动率＜5%

ODM能力全景展现

移柯通信通过三大核心优势赋能全球客户：

·   垂直整合能力：从射频前端设计、协议栈开发到云平台对接的全链路掌控

·   敏捷交付体系：45天完成从需求确认到工程样机交付

·   严苛品控标准：100%高低温老化测试，MTBF＞100,000小时